LED подсветка на LGP панел

Първият е подготовката на чипа. Основният компонент на източника на LED подсветка е LED чип. Процесът на подготовка на LED чип включва стъпки като растеж на пластини, рязане, полиране и заваряване със златна тел. В етапа на растеж на вафлата структурата на LED чипа се отглежда върху субстрата чрез технология за химическо отлагане на пари. След това се извършва рязане и полиране, за да се нарежат големи LED чипове на малки парчета и се извършва повърхностна обработка за подобряване на светлинната ефективност. И накрая, LED чипът е свързан към проводящата основа чрез заваряване със златна тел, за да се образува пълен LED чип.

Следва процесът на опаковане. LED чиповете трябва да бъдат опаковани, за да образуват перли за LED лампи. Процесът на опаковане включва главно стъпки като инжектиране на опаковъчно лепило, втвърдяване и рязане. В етапа на инжектиране на опаковъчното лепило LED чипът се поставя в опаковъчното лепило, а опаковъчното лепило се инжектира около LED чипа от инжекционна машина. След това опаковъчното лепило се втвърдява в твърдо вещество чрез процеса на втвърдяване, за да се образуват перли за LED лампа. Накрая се извършва рязане, за да се нарежат перлите на LED лампата в отделни източници на LED задно осветяване.

Накрая се извършва сглобяването и тестването на модула. LED източниците на задно осветяване трябва да бъдат модулно сглобени, преди да могат да бъдат приложени към действителни продукти. Сглобяването на модула включва стъпки като заваряване на перли за LED лампи, сглобяване на печатни платки и монтаж на абажури. След завършване на сглобяването е необходимо стриктно тестване, включително тест за светлинен поток, тест за цветна температура, тест за еднородност на цвета и т.н., за да се гарантира, че качеството на източника на LED подсветка отговаря на изискванията.